Circuito Impresso
TECNOLOGIA PERTECH
Os laminados utilizados na fabricação de placas de circuitos são compostos por uma camada de material isolante, geralmente fibra de vidro ou papel fenólico, revestida com cobre em ambos os lados. Essa combinação cria uma base sólida para a criação de circuitos impressos.
O processo de fabricação envolve laminar várias camadas de material isolante e folhas de cobre juntas, usando calor e pressão para fundi-las. Esse processo resulta em um material rígido com trilhas condutoras de cobre que formam os circuitos elétricos.
Os laminados para placas de circuito impresso podem variar em termos de espessura, resistência ao calor, propriedades dielétricas e outros atributos, dependendo das necessidades específicas do projeto. As placas de circuito impresso podem ser simples, com apenas uma camada de cobre e material isolante, ou multicamadas, com várias camadas de cobre intercaladas com material isolante. Esses laminados são essenciais para a fabricação de uma ampla gama de dispositivos eletrônicos, desde simples circuitos até placas de circuito impresso altamente complexas encontradas em dispositivos eletrônicos sofisticados.
CIRCUITO IMPRESSO
FENOLITE
O Fenolite é um laminado composto por papel kraft e resina fenólica, amplamente empregado na fabricação de placas de circuitos impressos convencionais. Sua aplicação na indústria eletroeletrônica abrange desde placas XPC, FR1 ou FR2, em configurações simples ou dupla face. Este material atende às normas ANSI/NEMA XPC e FR-1, bem como às especificações JIS PP7, PP7F e PP3F, com classificações UL94 HB e UL94 V-0, assegurando conformidade com os requisitos RoHS.
FIBRA DE VIDRO
A Fibra de Vidro é um laminado constituído por tecido de vidro e resina epóxi, utilizado na produção de placas de circuitos impressos convencionais e profissionais. Amplamente empregado na indústria eletroeletrônica, especialmente em placas FR4, simples, dupla face ou multicamadas, conforme as normas ANSI/NEMA FR-4 e UL94 V-0, este material também é RoHS Compliant.
COMPOSITE
O Composite é um laminado formado por tecido de vidro, papel kraft e resina epóxi, utilizado na fabricação de placas de circuitos impressos convencionais, principalmente em placas CEM-1, de configuração simples ou dupla face. Atende às normas ANSI/NEMA CEM-1 e possui classificação UL94 V-0, além de ser RoHS Compliant.
METAL CORE
O Metal Core é um laminado composto por tecido de vidro e resina epóxi, com suporte de alumínio, empregado na fabricação de placas de circuitos impressos com tecnologia LED de alta potência. Indicado para aplicações onde são requeridas placas Metal Core, este material atende à norma IPC-4101C Spec/21 e possui classificação UL94 V-0, garantindo conformidade com os padrões RoHS.
PREPREG
O Prepreg é composto por tecido de vidro e resina epóxi de alta qualidade, utilizado na produção de placas de circuitos impressos multicamadas, conforme as normas ANSI/NEMA FR-4 e RoHS Compliant.
COBRE ELETROLÍTICO
O Cobre Eletrolítico consiste em rolos de cobre sem adesivo, com espessuras de 18μm, 35μm ou 70μm. Utilizado na fabricação de placas de circuitos impressos multicamadas, atende à norma IPC-4562A e é RoHS Compliant.
Por que escolher os laminados utilizados na fabricação de placas de circuitos da Pertech?
PROPRIEDADES ANTIBACTERIANA
Todos os produtos Pertech já saem de fábrica com proteção antibacteriana, sendo assim totalmente livre de microorganismos.
5 ANOS DE GARANTIA
Garantia contra desgastes de superfície laminada em condições normais de uso em áreas internas residenciais e comerciais.
